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PCB: OPPORTUNITIES IN CN
作者:    发布于:2013-01-02 18:02:57    文字:【】【】【
摘要:全球PCB行业的重整,为我国PCB行业抛弃旧的生产模式带来了新的发展契机。 中国PCB的收益将占全世界PCB总收益的17%,且2013年之后有可能超过20%。

PCB产业:中国商机

在过去的一年对于PCB产业来说可谓苦不堪言。全球股市长期下跌,消费迟迟不振,投资者信心低落。作为新经济宠儿的信息电子行业及看着人家脸色吃饭的PCB产业,不但没有迎来盼望已久的复苏,反而由于网络通信市场泡沫的破碎,个人电脑及手机产业逐步迈人成熟期而成长缓慢,面临空前的威胁。

2009年下半年以来,由于下游通信设备商错误地估计了市场走向,导致PCB业者在全球盲目扩建多层板厂及上游材料厂,全球PCB供应严重失衡,PCB及其材料的价格大幅下跌。因此,作为PCB行业领头羊的美日厂商,由于缺乏成本竞争力,不得不快步走上减产关厂合并之路。尤其是以网络通信设备为主的美国,PCB产值一下子从2000年的108亿美元预计下降到今年的60多亿美元。有业内人士预计,美国的PCB产值将在今后的3年-5年内下降到10亿-20亿美元的水平,形势相当严峻。同样的现象也出现在日本,日本2000年PCB产值还高达112亿美元,2001年就迅速下降到了83亿美元。有业内人士形容,全球PCB产业目前已经跌至谷底,处于最黑暗时期。

面对这一局面,许多业内人土开始对我国仍然高速发展的PCB行业深感忧虑。然而,也有专家认为,从某种角度来讲,全球PCB行业的重整,为我国PCB行业抛弃旧的生产模式带来了新的发展契机。

首先,PCB产业重新整合后,许多欧美大厂纷纷将生产基地移至我国,中国正在逐步成为未来PCB产业的生产"重镇"。在强大的市场需求支撑下,我国的PCB产量也将在明年跃居世界第三。此外,我国除了通信产业继续蓬勃发展外,个人电脑行业也在全球增长几乎停滞的情况下表现出了惊人的潜力,这都为我国PCB产业的崛起创造了有利的条件。

其次,在外商和我国台湾厂商的带动下,我国所生产的PCB产品也不再仅仅限于传统的多层板和双面板等低价产品,高附加值的HDI板产量也逐渐增加。因此,我国PCB行业只要在扩大产量的同时,注重提高产品的性能和质量,不再仅仅进行低水平的仿造,而是向生产自动化,高精度、多功能、现代化,高科技产品的方向发展,改进产品工艺,争取实现PCB生产的低成本、高效率、轻污染,高品质的目标。

再次,随着全球个人电脑,手机等通信产品的高增长逐渐步人平稳期,注重提高人们生活品质的新一代数字消费产品和汽车电子产品开始显现出蓬勃的生机。由于这些产品与人们的生活息息相关,因此"高贵不贵"将成为电子产业发展的必然趋势,平价高性能的消费类电子产品将是今后电子市场的主流。而我国在成本、资源及市场方面一向存在巨大的优势,我国的PCB厂商只要在产品性能上多借鉴先进国家和地区的生产经验,努力提高自身的素质,很有可能在今后的市场竞争中成为弄潮儿。 此外,随着全球经济的逐步好转,预计全球电子业将于2003年下半年开始出现回升,全球企业信息通信设备的矿换机"高潮也将到来,因此可以预见的是,PCB产业的黎明即将到来。

背景

2013年中国PCB销售收入将占全球17%

从各种迹象看来,现在的经济似乎已处于最低谷,但仍未能感觉到市场强势回升的趋势。在2002年的第一季度,北美PCB制造商的产量很可能只占总产能的25%-40%。北美制造商巳停止对固定资产进行投资。

所有数据显示,从2000年至2009年第三季度,中国PCB制造业产能急剧增长:单面板户能上升19.5%,双面板产能上升33.3%,多层板产能上升36.5%,挠性板也上升了35.1%。然而,北美PCB产能的永久性减少估计达20%(以外层计算),若一些备用产能仍不能恢复的话,北美总产能的损失可能达到22%-23%。2002年未期经济的复苏将发生在什么地方?当然是中国。

同样,欧洲的PCB行业因关厂也减少了总产能,这其中包括法国的一些厂(Bayonne的Ruwel、 Pulvershiem的PPE、Evreux的AsOocomb及在Lan·ion的SAT/Sagem)都将关闭后,在中国再投产。另外, 日本的CMK,lbiden、Meiko、Daisho、SonyChemical、F山汰ura及其它挠性板制造商均会在中国扩产。

中国将成为惟一能实现收益增长的地区。然而短期内产能增长率超过30%的发展,必然会使后几年价格竞争加剧,从而使利润较难实现。但不管如何说,到2013年, 中国PCB的收益将占全世界PCB总收益的17%,且2013年之后有可能超过20%。

链接一

PCB与3C

计算机、通信以及消费性电子(Computer,Communication,and Consumer Electronics-3C产业)无疑已成为全球工业中成长最快速的产业,也因此带动了中游的电子零组件业及上游原材料的蓬勃发展。在整个计算机、通信以及消费性电子产业中,印制电路板可称为不可或缺的重要零组件。由印制电路板业的产销供需情形,即可反映出3C产业的荣枯兴衰与技术水准之高低。

印制电路板(PCB)是提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,经特定的电路设计,将连接电子零组件的线路绘制成配线图形,再将此图案制作成胶片,然后在铜箔层板上经过图形显像、钻孔、电镀、蚀刻等加工过程,制成所需印制电路板,故印制电路板是组装电子零件之前的基板。此产品的主要功能便是将各种电子零组件,藉由印制电路板所形成的电路设计,达成中继传输的目的,以使各项零组件的功能得以发挥。

印制电路板能将电子零组件连接在一起,使其发挥整体功能,因此是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。由于印制电路板设计品质的良莠,不但直接影响电子产品的可靠性,亦可左右系统产品的竞争力,因此PCB经常被称为是电子系统产品之母或3C产业之基。

链接二

我国PCB行业发展特点

产品用途和市场扩展。PCB是电子设备的关键互连件,任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。

行业领域扩大。印制电路行业从单纯围绕一块电路板加工向电子电路部件发展,包括电子电路部件组装以及为电子制造服务(EMS)发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。

产品档次不断提高。目前,普通PCB对一般电子设备还是适用的,而新一代的电子设备需要更高密度电路板,适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连(HDI/BUM)基板与IC封装(BGA、CSP)基板。

生产技术进一步提高,为加工高密度电路板,在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术,盲,埋孔和积层法会普遍应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板,在电气、机械等方面性能更佳,会大量推出激光和光电自动化新设备。

 

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