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SURFACE FINISHING
作者:管理员    发布于:2010-07-30 16:54:37    文字:【】【】【
摘要:Surface Finishing Advantages and disadvantages

NO

CircuitBoard  Surface Finishing

工艺原理描述

优点

缺点

备注

OSP(Organic Solderability Preservative)有机可焊保护膜

它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中,通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜,这层膜能保护铜面避免氧化,保证焊接。在21世纪初,OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求,并且可以耐3REFLOW

表面平整,保护膜均匀一致,适用于细线条、细SMT间距,操作温度低,对板料无伤害,易于返工返修。

不耐酸,高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后,要求在尽可能短的时间内焊接完成。

在包装时必须加放湿度指示卡,且湿度不能超过40%, SMT上线前不可烘烤。保存温度:22±4,保存时间最多3个月。建议:打开真空包装后36小时内完成所有焊接。 

HASL(Hot air solder leveling)喷锡

是将PCB浸入熔融的焊料中,再通过强热风将表面及孔内的多余焊料吹掉,得到一个光亮的涂层。有铅喷锡熔炉温度为240度左右,无铅熔炉温度高达 300度,加上操作环境高温高蚀,对PCB危害极大,而且表面平整性远不及化学处理的表面好。

焊锡性能佳,可靠度优良。

较差的流平性及塞孔问题,对绿油、板材及层压结合力有较高要求,存在板弯、板翘的隐患.

保存温度:22±4,保存时间最多6个月,建议:打开真空包装后36小时内完成所有焊接。 

Immersion Silver沉

沉银的工艺原理是利用铜与银离子发生置换反应,在铜表面生成一层致密的沉积层银层,厚度在 0.2-0.5um。水平机作业,流程简单生产速度快,药水易控制。可以耐3REFLOW,此工艺相对

表面平整,适用于细线条、细SMT间距,操作温度低,对板料无伤

对铜面要求严格,不便于返工,打开真空包装后,要求在尽可能短的时间内焊接完成。

保存温度:22±4,温度:60%,保存时间最多3个月。建议:打开真空包装后36小时内完成所有焊接,操作员必须用无硫手套。 

Immersion Tin沉锡

沉锡的工艺是为利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层。外观银白、表面平整,厚度0.8-1.2um,可焊性高,可以耐3REFLOW,但此工艺还不够成熟

表面平整,焊锡性能佳,适用于细线条、细SMT间距,

对铜面要求严格,不便于返工,打开真空包装后,要求在尽可能短的时间内焊接完成。

在包装时必须加放湿度指示卡,且湿度不能超过40%, SMT上线前不可烘烤。保存温度:22±4,保存时间最多3个月,建议:打开真空包装后36小时内完成所有焊接,操作员必须用无硫手套。 

Immersion Gold沉金

沉金工艺与沉银相似,是利用铜与镍金发生置换反应,在铜表面生成一层致密的镍金层,镍厚2.5-4.0um,金厚0.05um以上。可以耐3REFLOW

表面平整,外表美观,适用于细线条、细SMT间距

不可返工,对绿油也存在一定的攻击,对铜面的表观要求严格,易出现氧化,打开真空包装后,要求在尽可能短的时间内焊接完成。

保存温度:22±4,温度:60%,保存时间最多3个月,建议:打开真空包装后36小时内完成所有焊接。 

6

Gold Plating镀金

是利用铜与镍金发生置换反应,在铜表面生成一层致密的镍金层,镍厚2.5-4.0um,金厚0.01-0.05um以上。可以耐3REFLOW

表面平整,外表美观,适用于细线条、细SMT间距

不可返工,对铜面的表观要求严格,易出现氧化,打开真空包装后,要求在尽可能短的时间内焊接完成。

保存温度:22±4,温度:60%,保存时间最多3个月。建议:打开真空包装后36小时内完成所有焊接。 

 

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